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岗位描述
执行硬件详细设计、PCB Layout与嵌入式底层软件开发，实现硬件功能并确保稳定运行。
主要职责：
确定系统方案，完成详细电路设计、元器件选型与PCB布局布线。
负责多层、高密度PCB的Layout工作，处理高速信号和电源完整性。
负责嵌入式系统底层驱动开发（ADC, DAC, SPI, I2C, Ethernet等）。
参与硬件板卡的焊接、调试、测试与性能验证。
编写硬件设计文档、测试报告及生产指导文件。
协助进行系统集成测试和现场问题支持。
任职要求：
本科及以上学历，电子、自动化、计算机等相关专业。
3年以上硬件开发或嵌入式开发经验，学习成绩突出可放宽要求。
熟练掌握一种以上PCB设计工具，具备4层以上板卡设计经验。
精通C/C++语言，有STM32、NXP或类似ARM MCU的开发经验。
熟悉常用硬件调试工具（示波器、逻辑分析仪等）。
具备良好的动手能力和团队协作精神。
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